Bostik® erfüllt die Anforderungen der Elektronikindustrie

Hochpräzise, schnell und zuverlässig – Bostik® Klebstoffe sind ein wesentlicher Bestandteil der Elektronikindustrie

Born2Bond™ Klebstoffe von Bostik® ermöglichen ein hochpräzises, schnelles und zuverlässiges Verkleben, Abdichten, Vergießen und Verkapseln von elektronischen Bauteilen aller Größen, einschließlich solcher mit kleinsten Abmessungen.

Das umfassende Sortiment bietet Lösungen für unterschiedliche Anforderungen, darunter verschiedene Viskositäten, offene Zeiten von Sekunden bis Minuten (für Fertigungslinien, die eine hohe Anfangsfestigkeit und/oder ein erweitertes Bearbeitungsfenster erfordern), schnelle Aushärtungszeiten sowie Lösungen für die automatische Dosierung (z. B. Jetting, Swirl-Spraying und Beading).

Born2Bond^™ von Bostik® bietet Klebstoffformulierungen, die speziell dafür entwickelt wurden, den Auswirkungen von Vibrationen, Stößen, Chemikalien und Ölen standzuhalten und die Klebverbindung über die gesamte Lebensdauer des Produkts aufrechtzuerhalten. Ihre Versiegelungseigenschaften sind wasser- und staubdicht und tragen dazu bei, die empfindliche Mechanik elektronischer Geräte zu schützen. Das Sortiment umfasst auch branchenführende Klebstoffe mit geringer Ausblühung, die eine präzise Klebelinie und ein hochwertiges Finish bieten.

Born2Bond^™ Klebstoffe im Einsatz in Elektronik-Fertigungsprozessen

Lösungsmittelfreie, geruchsarme und anaerobe WL-Optionen machen Born2Bond™ von Bostik® zu einer nachhaltigeren und sichereren Alternative für den Einsatz in Elektronik-Fertigungsprozessen.

Typische Anwendungen der Born2Bond™ Klebstoffe

• Audiogeräte und -module, einschließlich externer und integrierter Lautsprecher, Kopfhörer, Hörgeräte und andere Wearables
• Tragbare Geräte einschließlich Smartphones, Tablets, Smart Watches, AR Helme, E-Brillen
• Automobilelektronik-Systeme, einschließlich Infotainment und ADAS (advanced driver assistance systems)

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